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10.11951/j.issn.1005-0299.20150111

Cu含量对TiN-Cu纳米复合膜结构与性能的影响

引用
为研究纳米复合膜超硬机理和促进其商业应用,利用电弧离子镀制备了TiN-Cu纳米复合膜,并对其表面形貌、晶体结构、能谱、XPS谱和硬度进行研究.结果表明:沉积膜仅含有TiN相和少量的Ti相,TiN相晶粒尺寸随薄膜Cu含量的增加而逐渐减小;尽管有的沉积膜中Cu原子数分数高达8.99%,但仍没有发现金属Cu相或Cu的化合物相衍射峰;沉积膜中Cu元素以金属Cu的状态存在,Ti主要以TiN相存在,少量以金属Ti相存在,但没有Ti2 N相;薄膜生长过程中, Cu、Ti和N共沉积,竞争生长,Cu的加入抑制了TiN晶粒的长大;沉积膜的硬度随Cu含量增加而增加,达到最大值后下降,薄膜硬度随Cu含量变化与薄膜中TiN相或Cu相尺寸有关.

TiN-Cu薄膜、纳米复合膜、硬度、XPS谱、Cu含量、电弧离子镀

TG174;TG146.2(金属学与热处理)

国家自然科学基金资助项目51171118;沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室资助项目2012-4.

2015-01-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

63-68

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材料科学与工艺

1005-0299

23-1345/TB

2015,(1)

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