2060搅拌摩擦焊对接接头显微组织与析出相分析

摘要：

本文选用Al-Li-Cu-Mg系铝锂合金2060，开展搅拌摩擦焊对接接头显微组织与析出相演变规律研究．搅拌摩擦焊对接接头，呈现典型的母材、热影响区、热机影响区和焊核区四区分布特点．母材为双向板条组织，在α板条中有大量三角形AlCu2 Mn化合物析出，但在其它相区，当受到热影响时，该相消失；热影响区组织粗大，热机影响区晶粒受到机械力作用，前进侧拉长，后退侧破碎；焊核区为等轴晶组织，出现了高温析出相Alx Cux Mn，均布于整个焊核区域．接头显微硬度在母材区最高，热影响区最低，焊核区低于母材，稳定在115 HV．

关键词：铝锂合金、搅拌摩擦焊、显微组织、相、显微硬度

分类号：TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2014-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：119-123