2060搅拌摩擦焊对接接头显微组织与析出相分析
本文选用Al-Li-Cu-Mg系铝锂合金2060,开展搅拌摩擦焊对接接头显微组织与析出相演变规律研究.搅拌摩擦焊对接接头,呈现典型的母材、热影响区、热机影响区和焊核区四区分布特点.母材为双向板条组织,在α板条中有大量三角形AlCu2 Mn化合物析出,但在其它相区,当受到热影响时,该相消失;热影响区组织粗大,热机影响区晶粒受到机械力作用,前进侧拉长,后退侧破碎;焊核区为等轴晶组织,出现了高温析出相Alx Cux Mn,均布于整个焊核区域.接头显微硬度在母材区最高,热影响区最低,焊核区低于母材,稳定在115 HV.
铝锂合金、搅拌摩擦焊、显微组织、相、显微硬度
TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
119-123