微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型研究

摘要：

针对微流控芯片基片与盖片的结构特点,提出了定模先行抽芯机构,设计制造了微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型模具,并进行注塑成型试验研究.结果表明:定模先行抽芯机构可以有效解决盖片上圆孔状储液池成型与脱模的技术难题,如何使微通道复制完全是微流控芯片基片注塑成型的主要技术难点；模具温度对提高微通道复制度起决定性作用,注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平,依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工艺规范.

关键词：微通道、微流控芯片、注塑成型、复制度、基片、盖片

所属期刊栏目：21

分类号：TQ320

资助基金：国家自然科学基金重大项目资助20890024;国家重点基础研究发展计划资助项目2007CB714502

在线出版日期：2016-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：13-17