高导热型铝基覆铜板研究
为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m·K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω·cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.
铝基覆铜板、热导率、耐高温、介电强度、改性环氧
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TB332(工程材料学)
国防预研资助项目N4EK0005
2016-05-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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360-363