化学镀法制备核壳型银-铜双金属粉
为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.
核壳型、双金属粉、化学镀、制备
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TG178(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目50474047
2016-05-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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