Cu-Ni-Si合金的时效析出与再结晶

摘要：

通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降,因而出现峰值,而显微硬度由于析出物迅速粗化,一开始就表现为持续下降.

关键词：Cu-Ni-Si合金、析出、再结晶、显微硬度、导电率

所属期刊栏目：16

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50071026

在线出版日期：2008-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：220-223