铜丝球焊技术研究进展

摘要：

在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.

关键词：铜丝球焊、IC封装、微电子器件

所属期刊栏目：15

分类号：TG453;TG457(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：673-678