Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究

摘要：

采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti/Al的扩散连接,通过扫描电镜(SEM)、显微硬度、X射线衍射等,对Ti/Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析.试验结果表明:Ti/Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成;在Ti/Al扩散焊界面附近的过渡区中可能形成Ti3Al、TiAl和TiAl3金属间化合物.控制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度.距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为30～40HM,钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相.

关键词：扩散焊接、显微组织、界面、金属间化合物

所属期刊栏目：15

分类号：TG401(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金50375088;山东省中青年优秀科学家奖励基金2006BS04004

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：206-210