KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的研究

摘要：

压痕和刻划实验是测量材料弹性、塑性和断裂行为的最简单方法,磷酸二氢钾(简称KDP)作为优质的非线性光学材料,常用作光学频率转换器件和电光开关元件,一般采用单点金刚石削的方法加工此类零件.为了深入了解KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的变化规律,本文对KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能指标如硬度H、断裂韧性Kc和残余应力σr方面的有关问题进行深入研究,并通过对KDP晶体(001)面不同晶向上的硬度检测,系统分析了KDP晶体加工表面晶向对材料硬度、断裂韧性和残余应力的影响,研究结果表明:KDP晶体的同一晶面的不同晶向硬度和断裂韧性具有强烈的各向异性.

关键词：KDP晶体、硬度、断裂韧性、残余应力、金刚石切削

所属期刊栏目：15

分类号：TH161

资助基金：国家自然科学基金-中国工程物理研究院NSAF联合基金10576011;黑龙江省自然科学基金

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：133-136