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10.3969/j.issn.1005-0299.2006.05.008

高体积分数SiCp/Al复合材料的微观组织与导热性能

引用
选用两种粒径的SiC颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料,研究了材料的微观组织和导热性能.研究表明:复合材料组织均匀、致密;SiC-Al界面干净,而基体中的Si相分别存在从铝中直接析出和依附SiC颗粒表面生长这两种分布形态;复合材料导热性能优异,其导热率大于基体LD11铝合金的导热率.

SiC、铝基复合材料、微观组织、导热

14

TB331(工程材料学)

2006-12-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

474-477

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材料科学与工艺

1005-0299

23-1345/TB

14

2006,14(5)

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