金属Cu纳米晶体的显微硬度及微结构研究

摘要：

为了研究自悬浮-模压法制备的纳米金属晶体材料的有关性能及微观结构特征,采用自悬浮定向流技术制备出纳米Cu粉,经过常温模压得到金属Cu纳米晶体材料,测试了样品的室温显微硬度,并探讨了不同的压制工艺对金属Cu纳米晶体材料显微硬度的影响;利用X射线衍射谱和正电子湮没技术分别分析了纳米Cu晶体的平均晶粒尺寸和其内部的孔隙状态.研究结果表明:金属Cu纳米晶体的平均晶粒尺寸为25 nm,显微硬度随压制工艺而变化,达1.55～1.90GPa,为粗晶Cu的3～4倍;材料内部缺陷大部分为单空位和空位簇,微孔隙的数量很少.

关键词：纳米晶体、自悬浮-模压法、显微硬度、微结构

所属期刊栏目：14

分类号：TG113(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-05-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：127-130