无压熔渗制备SiCp/Al复合材料的界面改性研究进展

摘要：

研究表明,SiCp/Al间界面润湿性的好坏是采用无压熔渗法制备高体积分数SiCp/Al复合材料的最关键因素,也是影响复合材料性能的主要因素.本文从界面反应和界面润湿性角度出发,综述了近几年来国内外关于SiCp/Al复合材料的界面研究情况.

关键词：界面改性、SiCp/Al复合材料、熔渗

所属期刊栏目：13

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2005-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：556-560