10.3969/j.issn.1005-0299.2004.06.019
Cu-0.7Cr-0.13Zr合金时效强化行为的研究
研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金的硬度和导电性能的影响,利用透射电镜分析了合金的时效析出微观组织.研究表明:500℃时效6 h后硬度和电导率具有141HV和76%IACS,强度的提高主要是由扩展位错以及共格弥散析出所造成的;合金在550℃时效2 h硬度和电导率仍具有126HV和77%IACS,析出相仍较细小,但与基体失去共格关系;最佳时效工艺条件为500℃时效4~6 h,硬度为134~141HV,电导率达72%~76%IACS.
Cu-Cr-Zr合金、扩展位错、共格强化、时效、硬度、电导率
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TG146(金属学与热处理)
国家高技术研究发展计划863计划863-2002AA331112;西北工业大学校科研和教改项目
2005-02-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
630-632