挤压复合AZ91-(SiCP/AZ91)复合板材显微组织和力学性能

摘要：

在300,350,400℃下成功通过挤压复合法制备多层AZ91-(SiCP/AZ91)复合板,探究AZ91-(SiCP/AZ91)复合板中SiCP/AZ91复合材料层和AZ91层的显微组织演变、界面的演化机制和力学性能变化规律.结果表明:热挤压复合中,AZ91-(SiCP/AZ91)多层复合板中合金层发生完全动态再结晶,晶粒细化,合金组织随挤压温度的升高更均匀,而且外层合金层比内层合金层晶粒尺寸略大;SiCP/AZ91复合材料层同样发生完全动态再结晶,晶粒尺寸小于合金层,随着挤压温度的升高,SiCP的分布更加均匀;不同挤压温度下AZ91-(SiCP/AZ91)复合板合金层与复合材料层界面均未出现明显的分层以及开裂现象;AZ91-(SiCP/AZ91)复合板的室温力学强度位于AZ91合金与SiCP/AZ91复合材料之间,SiCP/AZ91层中SiCP与基体界面脱粘是导致复合板材失效的主要原因.

关键词：AZ91-(SiCP/AZ91)复合板材、挤压、显微组织、力学性能

所属期刊栏目：51

分类号：TB31;TB331;TG335(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金52001223

在线出版日期：2023-02-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：16-25