自组装Cu6 Sn5超疏水冶金结合界面的构筑及其在铜缓蚀中的应用

摘要：

采用热诱导Cu/Sn界面冶金反应以及简单化学浸泡处理工艺,在纯Cu基体上成功构筑高强度超疏水扇贝状Cu6 Sn5阵列微纳结构.利用场发射扫描电镜、X射线光电子能谱仪等设备对试样的微观结构、化学成分及耐腐蚀特性进行表征.结果表明:微米级扇贝状Cu6 Sn5与Cu之间的平均抗剪强度高于40 MPa.经过豆蔻酸和Cu2+改性后,Cu6 Sn5表面会生长出微纳结构,其化学成分为豆蔻酸铜;水滴在改性试样表面的润湿角大于150°,滚动角为7.2°;与纯Cu相比,经过豆蔻酸铜改性的试样在3.5％NaCl(质量分数)溶液中的自腐蚀电流密度约为改性前试样的1/10,表现出了较好的耐腐蚀特性.基于金属间化合物与基体之间的冶金结合机制,提出热诱导界面反应法,实现金属基体的铠甲化策略,成功解决人工超疏水界面机械稳定性较差的问题.

关键词：自组装;扇贝状Cu6Sn5;冶金结合;超疏水;抗腐蚀性

所属期刊栏目：49

分类号：TG174.41;O647(金属学与热处理)

资助基金：国家重点研发计划项目2017YFA0403804

在线出版日期：2021-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：120-126