自支撑三维多孔Cu@SnO2膜电极的制备及储锂性能

摘要：

针对传统电极制备中纳米活性材料负载量低的问题,采用非溶剂致相分离法和还原/烧结工艺继承高分子膜的三维多孔结构获得高负载自支撑三维多孔Cu@SnO2(3DCu@SnO2)膜电极.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和电化学工作站对自支撑膜电极的形貌、结构和电化学性能进行表征,明确了材料比例和烧结温度对自支撑膜电极结构和性能的影响.结果表明:铜粉含量60％(质量分数,下同)且经600℃烧结的膜电极拥有三维双连通多孔结构,SnO2负载量高达30％.在100 mA·g-1的电流密度下,可逆比容量可达715 mAh·g-1,循环50次后,仍可保持在433.9 mAh·g-1,电流密度增大到600 mA·g-1,其比容量保持率可达72％.与传统涂布电极相比3DCu@SnO2膜电极的电阻降低了70％.

关键词：非溶剂致相分离、三维双连通多孔结构、二氧化锡、膜电极

所属期刊栏目：48

分类号：TM912

资助基金：国家自然科学基金;天津市新材料科技重大专项;天津市教委科研计划项目

在线出版日期：2020-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：53-59