电子束焊接熔池周期性波动的数值模拟

摘要：

为了更深入地探究电子束焊接过程中的机理问题,利用数值软件Fluent,对10mm厚的2219铝合金电子束焊接熔池进行三维瞬态模拟.分析电子束焊接进入准稳态后熔池中涡流的变化规律和产生原因,并结合电子束与匙孔壁面相互作用进行讨论.结果 表明:电子束焊接进入准稳态后熔池呈周期性波动;根据液态金属流动情况可将焊接熔池分为3个区域,区域I中的液态金属维持了熔池体积的稳定,区域Ⅱ中的涡流起到扩大熔池表面的作用,区域Ⅲ中的涡流促使匙孔坍塌;通过对电子束与匙孔壁面的耦合分析可知,电子束在匙孔壁面上并不是均匀分布的,这造成了匙孔底部具有一定的滞后性.

关键词：电子束焊接、熔池行为、涡流、周期性波动、热源与匙孔耦合

所属期刊栏目：47

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2019-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：78-83