B4Cp/PI聚酰亚胺复合薄膜耐高温及热中子辐照屏蔽性能研究

摘要：

以耐高温型聚酰亚胺为基体,微米碳化硼(B4C)为热中子吸收剂,采用粉体表面改性及超声湿混-热亚胺化成膜工艺成功制备了一系列B4 Cp/PI聚酰亚胺复合薄膜,重点探讨了不同B4C含量条件下复合薄膜的耐热性能和力学性能以及不同B4C含量、不同复合薄膜厚度条件下复合材料的热中子屏蔽性能.研究表明:采用上述工艺,B4C功能粒子在聚酰亚胺基体中可均匀分散;B4Cp/PI复合薄膜的耐热性随B4C含量的增加显著提高,力学性能则呈相反趋势;所制备的B4Cp/PI复合薄膜表现出优异的热中子屏蔽性能,中子透射率I/I0随复合薄膜厚度增加及B4C含量增加呈指数变化规律.据此,可通过材料结构设计,满足不同领域对该类耐高温中子防护材料的应用需求.

关键词：聚酰亚胺、碳化硼、热中子辐照屏蔽、热性能、力学性能

所属期刊栏目：46

分类号：TB332;TB35;X946(工程材料学)

资助基金：国家863计划基金项目2015AA034004;中国工程物理研究院双百人才工程基金项目ZX20150402;四川省科技支撑计划基金项目2015GZ0068;国家青年科学基金21404095

在线出版日期：2018-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：48-54