液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性

摘要：

采用液相化学还原法制备出平均粒径为20～35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响.结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳.在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9％的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在.

关键词：纳米银、液相化学还原法、低温连接

所属期刊栏目：43

分类号：TG425+.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51275135,51321061

在线出版日期：2015-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：79-84