Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究

摘要：

采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为.结果表明:随着Si含量从40％分别增加至50％,60％时,Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7％逐渐降低至99.0％;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550～600℃之间;随着烧结压力的提高,Al 50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3％.

关键词：Al-Si复合材料、粉末冶金、致密度、电子封装

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2014-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：45-50