电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响

摘要：

在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响.利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向.结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A ·dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降；晶体由“向上生长”模式逐渐转变为“侧向生长”模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面；添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式.

关键词：电流密度、甲基磺酸盐、电沉积、亚光锡镀层

分类号：TQ153.1

资助基金：锡电镀体系应用技术研究资助项目6193-20100099;昆明理工大学分析测试基金资助项目2010228;稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室、云南省新材料制备与加工重点实验室测试基金资助201002281

在线出版日期：2012-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：76-81