SiCp/6061Al原位合金化焊接增强相界面微结构分析

摘要：

以Al-5Ti-5Si药芯焊丝为填充材料的SiCp/6061铝基复合材料,在交流电弧超声作用下进行等离子弧原位焊接,利用TEM和HRTEM测试手段研究了焊后新生增强相与基体的微界面结构,结果表明:所有新生增强相尺寸都有所减小,并且新生相与铝存在Al3Ti(0(2)0)//Al(00(2)),Al3Ti[001]//Al[100],AlN[100]//Al[100]的位相关系.细小的Al3Ti,TiC,Si以及AlN相与基体的结合界面干净无任何反应物生成,与基体Al原子错配度低的新生相还可作为铝的异质形核核心,细化基体晶粒.焊接接头最大抗拉强度为92.69MPa,达到母材强度的62％.

关键词：SiCp/6061铝基复合材料、原位焊接、新生增强相、界面结构、交流电弧超声

分类号：TG456.2(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：哈尔滨工业大学现代焊接技术重点实验室资助项目09003;江苏省焊接技术重点实验室资助项目JSAWT-09-03

在线出版日期：2012-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：55-58,65