采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Cf/SiC接头的组织和强度

摘要：

选用Ag-35.5Cu-1.8Ti 和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验.实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集.通过界面X射线衍射分析,确定界面存在TiC相,但未检测到Ti-Si相.分析了界面反应机理.接头强度试验结果表明,采用Ag-35.5Cu-1.8Ti钎料获得接头的三点弯曲强度为132.5MPa,而Ag-27.4Cu-4.4Ti对应的接头强度为159.5MPa,分析认为,Ti在钎料中的活性是决定接头性能的关键因素之一,即接头强度随着钎料中Ti活性的提高而呈现增加的趋势.

关键词：Ag-Cu-Ti、Cf/SiC、钎焊、反应层

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金项目59905022,50475160;航空科学基金重点项目2008ZE21005

在线出版日期：2011-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：27-31