Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究

摘要：

以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为.实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5 IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化.焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5 IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数.添加0.1% (质量分数) RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高.

关键词：Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料、焊点、时效、金属间化合物、生长

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河南省杰出青年科学基金074100510011;河南省高校杰出科研人才创新工程项目2004KYCX020

在线出版日期：2011-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：18-21,37