纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究

摘要：

采用化学还原法制备出粒径分布在20～80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合.通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象.在250℃温度下,外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接,得到接头剪切强度达到39MPa.对接头断口的显微组织分析表明,纳米银颗粒形成致密的烧结结构,断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹,但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织,具有韧性材料断口材料的微观特征.

关键词：纳米银焊膏、烧结性能、连接、电子封装

分类号：TB31(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51075232

在线出版日期：2011-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8