磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

摘要：

利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.

关键词：Al-Cu-Fe薄膜、磁控溅射、表面形貌

分类号：TN3;O48

资助基金：海市科技发展基金07ZZ159;上海市重点学科建设项目资助J51402

在线出版日期：2009-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：235-238,242