半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究

摘要：

采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时问,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差.

关键词：半导体激光软钎焊、Sn-Ag-Cu无铅钎料、润湿铺展性能

分类号：TG425.1;TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目CX07B_087z;江苏省"六大人才高峰"资助项目06-E-020

在线出版日期：2008-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：76-79