包渗时间对Cu表面Ni-Al涂层组织和性能的影响

摘要：

在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响.研究表明:Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层.随着保温时间的延长,Ni2Al3相中的Ni元素含量增加,Al元素的含量减少,同时,Ni2Al3相晶粒长大,渗铝层增厚,Al原子在渗铝层中的扩散系数下降,渗层显微硬度先降低后增高.

关键词：电镀Ni、料浆包渗铝、Ni2Al3金属间化合物、扩散系数

分类号：TG156.8+6(金属学与热处理)

资助基金：江苏省自然科学基金资助项目BK2001013

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：52-56