液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析

摘要：

采用静滴法观察了液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象,测定了298～363 K温度范围内的接触角,计算了附着功.结果表明:接触角随时间呈下降趋势,基板表面粗糙度对接触角的影响较大,在表面粗糙度较小时,接触角随时间下降较快,平衡接触角较小;初始接触角和平衡接触角均随树脂基材料中环氧树脂含量的增加而降低;升高温度使接触角的变化速率加快,加入树脂后的液体的平衡接触角对温度更加敏感;附着功随着时间的延长逐渐增加,但随着温度的上升而减小.

关键词：环氧树脂、铜、接触角、附着功、润湿性

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：教育部留学回国人员科研启动基金2004-527;重庆市自然科学基金CSTC2005BA4016-1;重庆市人事局资助项目2005-94;重庆工学院校科研和教改项目2003ZD31

在线出版日期：2007-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-64