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10.3969/j.issn.1001-4381.2006.08.004

混杂填料填充导热硅橡胶性能研究

引用
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,选用不同粒径氮化硅粒子和碳化硅晶须为填料制备了导热硅橡胶.研究表明:大小粒子以最佳比例进行混合填充时橡胶可获较高热导率,并采用Hasselman模型和等效粒径概念来研究混合粒子体系的热导率;将碳化硅晶须和氮化硅粒子并用,在较低用量下体系呈现较高热导率.此外,随混合填料用量增加橡胶热膨胀系数降低,热稳定性提高.

硅橡胶、氮化硅、碳化硅晶须、热导率、热膨胀系数

TQ33

2006-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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材料工程

1001-4381

11-1800/TB

2006,(8)

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