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10.3969/j.issn.1001-4381.2004.05.004

添加Fe对CuCr触头材料显微组织的影响

引用
采用机械合金化制粉、爆炸压实制坯、低温烧结成形制备了CuCr以及添加第三组元的CuCrFe触头材料,借助金相、扫描电镜和透射电镜等分析CuCr合金以及CuCrFe合金的显微组织,重点研究添加Fe对CuCr触头材料爆炸态和烧结态显微组织的影响.结果表明,添加Fe对CuCr机械合金化粉、CuCr合金爆炸态和烧结态的显微组织影响较大,即显著细化CuCr合金的显微组织;Fe主要固溶于Cr相中;添加Fe后CuCr合金的应变条纹和位错不仅没有消失,反而出现位错缠结的花纹,因而使CuCr合金的电导率进一步降低.

CuCr触头材料、显微组织、添加Fe

TG146.1+1(金属学与热处理)

浙江省宁波市科技局重点博士基金01J20101-13

2004-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

16-18,22

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材料工程

1001-4381

11-1800/TB

2004,(5)

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