10.3969/j.issn.1001-4381.2004.05.004
添加Fe对CuCr触头材料显微组织的影响
采用机械合金化制粉、爆炸压实制坯、低温烧结成形制备了CuCr以及添加第三组元的CuCrFe触头材料,借助金相、扫描电镜和透射电镜等分析CuCr合金以及CuCrFe合金的显微组织,重点研究添加Fe对CuCr触头材料爆炸态和烧结态显微组织的影响.结果表明,添加Fe对CuCr机械合金化粉、CuCr合金爆炸态和烧结态的显微组织影响较大,即显著细化CuCr合金的显微组织;Fe主要固溶于Cr相中;添加Fe后CuCr合金的应变条纹和位错不仅没有消失,反而出现位错缠结的花纹,因而使CuCr合金的电导率进一步降低.
CuCr触头材料、显微组织、添加Fe
TG146.1+1(金属学与热处理)
浙江省宁波市科技局重点博士基金01J20101-13
2004-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
16-18,22