化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

摘要：

利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究.结果表明:低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷(高铜)Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变;高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数,下同)和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后,再转变为稳定相Ni3P.但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高.

关键词：化学沉积、Ni-P、Ni-Cu-P、晶化、中间相

分类号：TQ153

资助基金：国家科技攻关项目96-A23-02-17

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-23