采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料

摘要：

采用银基活性钎料(Ag-Cu-Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验,采用扫描电镜(SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌,测定了各元素的面分布,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和三点弯曲强度试验.结果表明:钎料中的元素Ti向钎料和C/C界面区扩散并富集,生成了含元素C的Ti2Cu化合物相,形成了钎料对C/C基体的良好润湿,可获得组织致密的接头,接头室温三点弯曲强度为:38MPa,抗剪强度为22MPa.

关键词：C/C复合材料、钎焊、显微组织、接头强度

分类号：TG454;V257(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：航空基础科学基金96H21008

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-11,48