SiO2气凝胶结构及其热学特性研究

摘要：

以正硅酸四乙酯为硅源,通过溶胶-凝胶及超临界干燥过程制备了SiO2气凝胶.用透射电镜、扫描电镜以及孔径分布仪对其结构进行了表征,并用稳态热线法对其热学特性进行了测试.结果表明:SiO2气凝胶的孔洞大小分布在5～70nm,峰值在20nm附近,组成网络的胶体颗粒为5～10nm;热学测试结果显示SiO2气凝胶(100kgm-3)的热导率在常温常压下为0.0125Wm-1K-1.

关键词：SiO2气凝胶、溶胶-凝胶、超临界干燥、热导率

分类号：O552.5(热学与物质分子运动论)

资助基金：国家自然科学基金59802007;国家高技术研究发展计划863计划863-416-3-9

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：23-25