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10.3969/j.issn.1001-4381.1999.03.012

声光调Q Nd:YAG激光对硅划片的研究

引用
研究了利用调Q Nd:YAG 激光对硅片的激光划片,得出了刻槽深度和宽度与工艺参数之间的关系.还从理论上探讨了划片时激光束和材料的相互作用过程,推导了激光束使材料发生熔化和汽化时的能量密度阈值.

激光划片、硅片、能量密度阈值

TB3(工程材料学)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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材料工程

1001-4381

11-1800/TB

1999,(3)

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