厚皮甜瓜新品种金路、金圆的选育

摘要：

金路、金圆是上海交通大学农业与生物学院选育的2个甜瓜新品种.金路是大果型早熟品种,果实橄榄形,平均单果质量2.0~2.8 kg,果面金黄、微带皱褶,果肉白色,中心可溶性固形物含量15%~17%,脆肉型,植株长势强,抗性较强,坐果容易,花后38 d左右成熟.金圆是中果型早熟品种,果实圆球形,平均单果质量1.5~2.0 kg,果面金黄、光滑,果肉白色,中心含糖量14%~16%,脆肉型,植株长势中强,抗性强,坐果容易,早熟,花后35 d左右成熟.2个品种均耐贮藏,常温下可贮放40 d以上.

关键词：甜瓜、金路、金圆、一代杂种、选育

在线出版日期：2012-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：24-26