耐高温微型压力传感器设计

摘要：

在A03号耐高温压力传感器结构设计上采用梁膜结合压力传递结构,使被测高温流体不能直接作用在SOI芯片固态压阻力敏感元件上,从而避免了被测流体的瞬时高温冲击(2 000℃).给出了传感器结构设计理论和设计结果及SOI芯片固态压阻力敏感元件的制作方法.对设计制作的耐高温微型压力传感器进行了高温实验.测试结果表明,这种新型结构的耐高温微型压力传感器具有较好的静态特性.

关键词：压力传感器、SOI芯片、梁膜结构、耐高温

所属期刊栏目：28

分类号：TH823.2;TP212.9

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：237-239