贴片及引脚式LED芯片连接的热应力应变对比分析

摘要：

高功率LED的高温是产生应力的根源.采用有限元方法对2种LED芯片连接方式进行模拟,获得2种LED封装下的温度分布及应变分布.研究表明,贴片武连接的应变数值小于引脚式连接应变数值,同时贴片式连接产生的应变释放空间更大,说明在相同的装配工艺下贴片式封装的可靠性更高.

关键词：LED、有限元、应力应变

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：99-102