10.13873/J.1000-9787(2024)01-0059-03
共蒸发法制备金锡共晶焊料环及其性能研究
采用电子束共蒸发法制备了金锡共晶(Au80Sn20)焊料环,与非制冷红外探测器芯片进行气密性封装.通过SEM、AFM、X-ray、振荡测试以及测漏氦等方式验证了封装后芯片的气密性和可靠性.结果表明:键合后焊料环无明显缺陷,仅存在轻微溢料现象;经过振荡测试,溢料无脱落、无位移,且芯片密封性能可达到1 ×10-3Pa/(cm3·s),符合探测器的气密性要求.
非制冷红外探测器、晶圆级封装、电子束蒸发、金锡共晶焊料环、键合
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TN305.8;TN305.94(半导体技术)
2024-01-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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