10.13873/J.1000-9787(2023)03-0160-04
用于大气数据系统的硅谐振压力传感器
设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器.采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装,其具有高精度、高Q值的特点.芯片采用复合谐振梁—膜—硅岛结构作为谐振器部分,以减小面外谐振模态带来的性能影响.测试结果表明:在量程范围为3~130 kPa,温度范围为-55~85℃,该谐振压力传感器的全温全压精度高达0.01%FS.
硅谐振压力传感器、复合谐振梁—膜—硅岛结构、高精度、微机电系统
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TP212(自动化技术及设备)
2023-03-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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