Au-Al共晶键合在MEMS器件封装中应用的研究

摘要：

针对微机电系统(MEMS)器件在实际应用中出现的真空封装可靠性低的问题,进行了Au-Al共晶键合实验研究.重点研究了键合金属层的厚度、键合温度和作为键合区域的密封圈的结构对键合样品性能的影响,同时借助3 D超景深测量显微镜对Au-Al共晶键合样品界面的微观结构进行了分析.结果表明:当键合温度为300℃,Au层厚度为600 nm,Al层厚度为200 nm,采用宽度为50μm的密封圈,此时键合样品的综合性能最好,力学性能达到最佳.

关键词：微机电系统、真空封装、Au-Al共晶键合、柯肯达尔效应、键合强度

所属期刊栏目：41

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：装备预研重点基金资助项目61409230704

在线出版日期：2022-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24