10.13873/J.1000-9787(2020)11-0014-04
高气密性碱金属微气室低温阳极键合技术研究
对基于硅孔成型和玻璃—硅低温阳极键合实现微型气室的工艺技术进行研究.分析了不同基片表面状态、温度和电压对阳极键合工艺的影响并进行实验验证.基片表面气泡观察、气室剖面电镜照片分析、键合强度测试和气室密封性测试结果表明,该工艺技术能够得到综合性能良好的微气室.在180~300℃温度范围内,样品的键合强度在几兆帕(MPa)到几十兆帕范围,微气室漏气率均优于1.0×10-13 Pa·m3·s-1,表明该工艺技术可用于碱金属微气室制备.
碱金属、微气室、微加工技术、低温阳极键合、表面处理
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TN305;TP212(半导体技术)
国家自然科学基金重点资助项目;国家重点研发计划资助项目
2020-11-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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