10.13873/J.1000-9787(2016)10-0008-04
微F-P腔可调谐滤波器关键工艺研究
采用表面加工工艺,AZ5214E光刻胶进行光刻并反转,磁控溅射NiCr合金,剥离出高度为2.3μm的金属桥墩,填充聚酰亚胺作为牺牲层,再在牺牲层上光刻、沉积金属形成金属桥面,在金属桥面的中心嵌入第二布拉格反射镜。采用O2等离子体刻蚀去除聚酰亚胺膜,制作成微法布里—珀罗( F-P)腔,不需要硅片键合,克服了传统F-P腔高度不够高、调谐范围有限、腔平整度不好以及对设备要求高的缺点,并且可以做出大阵列结构,易于探测器集成。着重对腔体关键工艺,即金属桥墩的NiCr剥离工艺进行研究,针对现有技术缺陷,提出解决办法。
微法布里-珀罗(F-P)腔、光刻反转、磁控溅射、剥离
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TN713(基本电子电路)
深圳市科技研发资金资助项目JCYJ20140529163538765
2016-10-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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