低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究

摘要：

研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺.封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100 μm,印刷后玻璃浆料线宽为160 μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本；另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力＞20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s.

关键词：微机电系统、玻璃浆料封装、加速度计、真空封装

所属期刊栏目：31

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：62-64