10.3969/j.issn.1000-9787.2009.03.001
高通量细胞电融合芯片研究进展
高通量细胞电融合芯片设计中采用微阵列结构的电极设计方案可提高芯片上微电极的数量,使细胞电融合芯片向高通量、高效率、高集成度的芯片实验室方向发展.通过设计微小尺度的电极间距,降低了对细胞电融合信号高压的要求和融合信号源的制造难度,提高了融合过程的安全性.对微电极形状、融合信号进行优化设计,提高细胞电融合的效率.同时,对芯片制造技术和芯片材料加以优化选择,提高了芯片制造的可靠性和电气与生化等性能.
细胞融合、电融合、融合芯片、高通量、芯片实验室
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Q813.2(生物工程学(生物技术))
国家"863"计划资助项目2006AA04Z343;国家自然科学基金资助项目30500120,30770569
2009-06-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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