MEMS器件贴片工艺研究

摘要：

贴片工艺是MEMS封装中的关键工艺.根据残余应力理论,应用有限元方法和试验技术研究了贴片胶杨氏模量和热膨胀系数对贴片应力和芯片翘曲的影响.结果表明:杨氏模量和热膨胀系数是影响贴片应力和芯片翘曲的重要因数.杨氏模量越大,贴片后产生的应力越大,引起芯片的翘曲越大,但杨氏模量大到一定数值后,应力不会再增大,反而对应力具有一定的隔离作用;热膨胀系数越大,贴片后产生的应力越小,引起芯片的翘曲越小,反之,引起芯片的翘曲越大.在满足粘接强度和工艺条件下,选用软胶有利于减小应力和芯片翘曲.

关键词：MEMS器件、粘胶贴片、残余应力、翘曲、可靠性

所属期刊栏目：27

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家"863"计划资助项目2004AA404221,2004AA404270

在线出版日期：2009-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：24-26