UFPA器件的新型微桥结构设计及其有限元分析

摘要：

提出一种应用于非致冷红外焦平面(UFPA)器件的U形三层微桥结构,其单元尺寸为25 μm×25 μm、占空比高达90%、支撑稳固且响应率高.采用有限元分析法对其进行力、热分析,并与雷神公司报导的微桥结构[1]进行比较,证明其具有稳定的力学支撑和良好的热性能;引入经典光学膜系分析方法,在8～14 μm波段内获得80%以上平均红外吸收率.

关键词：U形、三层微桥结构、有限元、非致冷

所属期刊栏目：26

分类号：TN21(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2007-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-73,76