10.3969/j.issn.1000-9787.2006.11.018
高精度无油封压力传感器设计
设计了一种新的传感器封装方法.该方法采用双膜片结构,无油封装.压力膜片为硅-蓝宝石材料,通过硅的压阻效应,利用下膜片实现压力传递,上膜片的惠斯登电桥将感受的压力转换为电压信号.经过温度补偿,使热漂移信号大幅度降低.试验结果表明:在常温条件下,传感器准确度为0.14% FS.在-55~200℃范围内,热零点漂移为0.48×10-3%FS/℃,热灵敏度漂移为0.61×10-3%FS/℃.
压力传感器、高精度、双膜片
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TP212(自动化技术及设备)
2006-12-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
55-56,60