10.3969/j.issn.1000-9787.2006.03.013
陶瓷材料微波烧结腔体温度软测量研究
软测量是近年来检测和过程控制领域涌现出的一种新技术,基本原理是利用易测变量来建立模型计算待测变量.针对微波烧结中温度难以测量的问题,在研究微波温度场的基础上,提出了微波烧结材料仿真软测量的理论方法,通过对非微波加热区温度的测量,根据热传导及界面热阻的理论推导出烧结材料的实际温度.并通过试验,用微波炉模拟微波烧结腔体测得温度数据,建立模型.结果证明:根据试验数据建立的模型与假设的指数神经网络模型很吻合,证明了方法的可行性.
微波烧结、软测量、神经网络
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TP391(计算技术、计算机技术)
科技部专项基金2003BA328C
2006-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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