10.3969/j.issn.1000-9787.2006.03.001
半导体温度传感器研究进展综述
半导体温度传感器体积小、功耗低,且能与其他外围控制电路集成在同一芯片上,其应用领域广阔.评述了各种半导体温度传感器的基本实现方式、发展现状,总结了现有各种设计方法中的关键技术及其存在的问题和改进方向.
温度传感器、热测试、集成电路
25
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2006-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1000-9787.2006.03.001
温度传感器、热测试、集成电路
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
2006-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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